8月31日，芯联集成披露了2024年上半年财报。
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报告显示，该司2024年上半年实现营业收入28.8亿元，同比增长14.27%；归母净利润亏损4.71亿元，上年同期亏损11.09亿元，同比减亏57.53%；扣非净利润亏损7.78亿元，上年同期亏损11.81亿元。
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2024年H1主要财务数据；图源：财报截图
对于主营收入和净利润的大幅提升，芯联集成表示，主要受益于及消费市场的需求复苏，同时公司新建产线收入的快速增长也直接带动了收入的提升；另外，芯联集成通过与供应商的战略合作和协同，实现了原材料、零部件的成本持续优化，产品盈利能力也同步进一步提升。
2024年6月，芯联集成发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限（下称“芯联越州”）剩余72.33%股权。完成交易后，芯联集成将100%控股芯联越州，这有利于芯联集成更好落实战略部署，发挥规模效应，从而有效降低运营成本。
与此同时，芯联集成积极实施精细化管理策略，为打造持续的竞争优势提供坚实支撑。在成本控制、供应链多元化、生产管理优化等三大方面，芯联集成继续推进总经理负责制的成本委员会。芯联集成上半年已累计完成百余个重大降本项目，这进一步实现了芯联集成运营的成本优化。
受益于持续深化的精益化管理战略，芯联集成上半年净利润为-4.71亿元，同比去年减亏6.38亿元，同比减亏57.53%；EBITDA为11.23亿元，同比去年增加7.16亿元，同比增长175.74%。
芯联集成主要提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系统代工方案。下游应用则主要聚焦车载、工控、高端消费三大领域。
今年上半年，伴随中国汽车的高速渗透、AI技术的持续落地与普及等有利因素，芯联集成通过产品和技术创新，进一步巩固了新能源车、消费和工控等业务的稳步增长。
其中，新能源车业务板块营收贡献48%；得益于AI推动需求增长，消费业务板块营收贡献34%，实现营收同比增长107%；另外工控业务营收占比为18%。
与该司业务同步增长的还有其持续增长的研发投入。
报告显示，芯联集成今年上半年研发投入8.69亿元，同比增长超过33%，同时在研发人员数量、累计授权专利数量等方面也继续保持增长。
该司表示，基于持续的高强度研发投入，芯联集成不仅抓住了车载激光雷达、高端麦克风等领域带来的市场增量，也进一步巩固了碳化硅、模拟IC、车载功率等三大核心产品领域的领先地位。
在碳化硅板块，2024年上半年，芯联集成SiC MOSFET业务同比增长300%，且持续拓展国内外OEM和Tier1客户，预计全年碳化硅业务营收将达到10亿元。自去年量产平面SiC MOSFET以来，芯联集成90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的龙头企业，且SiC MOSFET出货量已居亚洲第一。
今年4月，芯联集成“全球第二、国内第一” 条8英寸SiC MOSFET产线已工程批下线，8英寸SiC MOSFET线将于明年进入量产阶段。
在模拟IC方面，芯联集成上半年相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD 120V平台，SOI BCD 平台等多个车规级技术平台。其中，数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD 120V平台对应的技术为国内相关领域的稀缺技术。
图源：芯联集成
在车载功率模组方面，芯联集成也实现了快速增长。今年上半年，其车载功率模块产品获得欧洲知名车企定点采购，以及多家海外知名Tier1的批量导入。根据2024年上半年中国乘用车功率模块装机量数据，芯联集成功率模块装机量已超59万套，增速同比超5倍，市场占有率接近10%。
展望下半年，芯联集成表示，将继续坚持“技术+市场”双轮驱动策略，为公司未来几年的高速增长打下坚实基础。
目前，该司已经在MEMS、MOSFET、IGBT、SiC MOS、功率模组、VSCEL等产品线具备一定领先优势，未来公司将进一步发展高压模拟集成芯片工艺技术，计划于下半年推出面向专用高可靠性高性能的MCU平台。
另在应用场景上，除了车载、工控、高端消费三大领域外，芯联集成今年上半年还重点拓展了新能源产业和AI人工智能两大应用方向。其中，新能源领域主要覆盖新能源汽车和风光储市场，AI人工智能领域主要覆盖AI手机、AI电脑和服务器市场。
芯联集成表示，随着AI领域的技术布局和市场开拓，公司将继续推进智能传感芯片、高效电源管理芯片等产品在汽车智能化和机器人领域的应用和市场渗透。
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